沈陽市鑫源電子產品制造有限公司
PCBA加工、來料加工、SMT貼片加工一站式服務
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隨著電子信息行業(yè)不斷發(fā)展，PCB產品也向超薄性、小元件、高密度、細間距方向快速發(fā)展；單位PCB上元器件組裝密度越來越高，線寬、間距、焊盤越來越細小、已到微米級，復合層數(shù)越來越多，元件越來越多。了解smt生產流程及各工序內容：上料--印刷錫膏--貼片元件--目檢--過回流爐--超聲波洗板--切板--外觀檢查--包裝（有些產品需ic編程及pcba功能測試）。
SMT貼片加工，BGA、IC元器件的多引腳和復雜性，決定了它對品質的要求非常高，焊點連錫、橋連，BGA焊接一定需要X-RAY進行檢驗。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產品的質量。工藝管控需要重點關注。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。
SMT是Surface Mounted Technology（表面貼裝技術）的縮寫，是目前電子組裝行業(yè)中流行的技術和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成僅十幾分之一的器件，以實現(xiàn)電子產品自動化組裝的高密度，高可靠性，小尺寸，低成本和生產。這個小組件稱為：SMY設備（也稱為SMC，芯片設備），使原件適合印刷的過程稱為SMT，相關組裝設備被稱為SMT設備。
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